HSG-CC熱封儀應(yīng)用于測試涂布紙張、鋁塑復(fù)合膜、以及其它薄膜的熱封結(jié)合強度。熱封儀可以幫助用戶快速地找出不同薄膜最佳的熱封參數(shù)。

HSG-CC熱封儀性能：

•寬泛的可供選擇的熱封參數(shù)

熱封時間可以從0.1~50秒之間進行選擇

上夾和下夾的熱封溫度可以獨立控制，溫度范圍從室溫~300℃

熱封壓力的控制范圍：40N~990N。

•可編輯設(shè)定的熱封參數(shù)程序

新的控制系統(tǒng)，用戶自定義最多能設(shè)定9組熱封參數(shù)程序，能提高熱封過程的可靠性。

•優(yōu)化的氣體力學和提高了內(nèi)部計時器的分辨率

由于系統(tǒng)控制中進一步優(yōu)化的氣體力學和提高計時器的分辨率，瞬時熱封的精確性得以進一步地提升。

•根據(jù)用戶不同的需求，可更換熱封夾

我們通過幾個簡單步驟就可快速更換成有多種選擇、寬幅可變的熱封夾，來滿足各種需求。

•安全和符合人體工程學的操作

清晰的控制面板，明亮的LCD大屏幕，保證安全和可靠性，并且符合人體工程學。每次熱封結(jié)束30秒后，自動鎖定。

•長期的使用壽命和服務(wù)壽命

高品質(zhì)的材料保證了主機和零配件的長久的使用壽命。

•可靠的測試設(shè)備監(jiān)控裝置（可選）

校準裝置HSG-P，可以快速可靠地檢查HSG-CC是否運行在容許誤差范圍內(nèi)好。用戶也可以通過使用HSG-P來校準熱封壓力值。

•符合DIN 55571-1標準的熱粘測試附件（可選）

熱粘性測試儀可以可靠地幫助用戶分析熱封處的質(zhì)量情況。

用戶可以快速簡單的找出最佳的熱封參數(shù)和熱粘值。

HSG-CC技術(shù)參數(shù)：